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手机芯片拉伸式屏蔽罩的模具设计(含CAD零件图装配图,UG3维图)(任务书,开题报告,外文翻译,论文说明书14000字,CAD图60张,UG3维图)

摘要

目前，冲压模具在现代工业生产中占据着愈来愈重要的地位，它是工业生产中最重要的工艺装备，同时在高新技术产业中起着决定性作用。模具在工业生产的工作中具有操作简单、生产效力高、产品质量高稳定性好、工艺适应性好等优点。而且在目前的手机生产市场，对手机内部屏蔽件的精度质量要求也愈来愈高，所以提高屏蔽件冲压模具的精度显得尤其重要。本文主要就是介绍1款手机芯片屏蔽罩的模具设计进程：通过分析屏蔽罩的结构来进行工艺分析，肯定冲裁方案；通过理论计算设计各个零件，绘制2维图；然后用3维软件进行绘图和装配；最后在进行金属变形的仿真，校核模具设计的正确性和公道性。

关键词：冲压模具；屏蔽罩；设计；校核

Abctract

Atpresent,thestampingdieplaysanincreasinglyimportantroleinmodernindustrialproduction,itisthemostimportanttechnologicalequipmentintheindustrialproduction,andalsothekeycomponentofthehigh-techindustry.Themouldhastheadvantagesofsimpleoperation,highproductionefficiency,goodstabilityofproductqualityandgoodprocessadaptability.Moreover,inthecurrentmobilephonemanufacturingmarket,thequalityrequirementsoftheinternalshieldingpartsofmobilephonesarebecominghigherandhigher,soitisveryimportanttoimprovetheprecisionofthestampingdie.Thispapermainlyintroducesthediedesignprocessofacellphonechipmask.Theprocessanalysisismadebyanalyzingthestructureoftheshieldingpart,andtheblankingschemeisdetermined.Designeachpartthroughtheoreticalcalculation,drawtwodimensionalpicture;Thenthe3dsoftwareisusedfordrawingandassembly.Finally老年斑怎么治疗,thesimulationofmetaldeformationiscarriedout,andthecorrectnessandrationalityofthedesignofthecheckmouldareverified.

Keywords:Stampingdie；Abschirmblech；design；check

1.4设计的基本内容

本次设计的主要内容是设计1款手机芯片屏蔽罩的模具，这款屏蔽罩属于拉伸式屏蔽罩，通过对产品的分析，大概的冲压工序可分为拉伸、冲孔、印花和落料。在设计进程中主要有以下几点内容：①先肯定冲裁方案②用所学的理论知识设计各个参数，然后依照选定的冲裁方案的冲裁顺序逐一设计冲裁零件③设计各个零件及模具的整体部份④设计完以后用ug软件绘出3维模型⑤画模具总装图⑥用软件进行冲压仿真进行摹拟分析皮肤病种类有哪些，看看材料的变形情况，分析完以后如果有不公道的地方再进行改进，直至模具设计更加的公道。

1.5采取的技术方案及措施

完本钱次设计主要是先对产品进行分析肯定大概工序，然落后行理论分析，设计出大体的方案，然后再用软件绘出3维模型并通过仿真来验证设计的公道性并加以改进，最后设计出1整套完全的模具。

2.1设计任务

产品名称：手机芯片拉伸式屏蔽罩

产品材料：洋白铜

材料厚度：0.15mm

生产批量：大批量生产

2.2产品的工艺性分析

该产品是1款手机芯片的拉伸式屏蔽罩，具有良好的屏蔽效果。它的材料是洋白铜，具有较高的拉伸强度和硬度，相对其他铜合金来讲洋白铜的延展性更好，广泛用于冷冲压生产中[3]。相对来讲这类材料属于软料，合适拉伸，可以作为本屏蔽盖的制造材料。

从结构上来看，本产品有凹槽、编号、孔、圆角特点，结构简单。

从尺寸上来看，本产品料厚0.15mm，长宽高为19.7mm*8.0mm*2.5mm，平面度必须控制在0.1mm以内，长度公差为±0.1mm，高度公差为±0.05mm。

综上所述，该屏蔽件比较容易拉伸，合适冲压，且冲压性能较好；公差等级不算高，普通冲压就能够满足精度要求。目录

摘要I

第1章绪论1

1.1选题目的及意义1

1.2国内研究现状1

1.3国外研究现状1

1.4设计的基本内容2

1.5采取的技术方案及措施2

第2章手机芯片拉伸式屏蔽罩的模具设计3

2.1设计任务3

2.2产品的工艺性分析4

2.2.1肯定公道的冲裁方案4

2.2.2肯定模具类型6

2.3必要的工艺计算6

2.3.1展开尺寸计算6

2.3.2冲裁部份凸、凹模刃口尺寸的计算8

2.3.3拉伸次数的肯定9

2.3.4排样设计与材料利用率的计算9

2.3.5冲压力的计算10

2.4模具的整体设计12

2.4.1模具的类型12

2.4.2模具定位方式的选择12

2.4.3送料与出件方式12

2.4.4模具工作零件设计12

2.4.5模具的模板设计21

2.4.6其他工作零件的设计33

2.5模具装配34

第3章基于DEFORM的手机芯片拉伸式屏蔽罩的冲压成型分析38

3.1关于DEFORM软件的介绍38

3.2基于DEFORM的1次拉伸验证分析38

3.2.1建立模型38

3.2.2坯料的网格划分39

3.2.3坯料的材料选择和冲压条件设定39

3.2.4摹拟运动控制的设定40

3.2.5摹拟结果分析40

3.3基于DEFORM的3次拉伸验证分析42

3.3.1第1次拉伸后的结果分析42

3.3.2第2次拉伸的验证分析43

3.3.3第3次拉伸的验证分析44

3.4分析总结45

第4章总结46

参考文献47

致谢48